シーシーエスさんでカラー光切断法のデモ実験を開催します

８月18日(火）～21日（金）に恵比寿にあるシーシーエス株式会社　東京営業所にてカラー光切断法のデモ実験を行います。（本デモ実験は企業向けとなります）

デモの案内はこちら↓

カラー光切断法では、三次元形状（デプスマップ）と色情報（テクスチャ）が同時に取得できる独自のもので、高速、高分解能で撮影ができます。

現状では、まだ寸法計測までは出来ませんが、撮影条件によっては数十μｍ程度の凹凸を認識できるレベルの能力を持っています。

そのため、微妙な凹凸、打痕、欠けなどの検査や、デプスマップとテクスチャが同時に取得できる事から凹凸と汚れなどとの切り分けが可能になります。

このカラー光切断は、開発から約２年になりますが、地味に高速、高分解能な物へと進化しつつあります。

今回は、その進化した処理のプレビュー版をお試し頂けるとと思います。

処理の様子はこちら↓

画像を取り込み始めてから（ステージが動いてから）結果が出力されるまで、そこそこ速い事が分かると思います。

他にもデプスマップ、テクスチャそのものも改善されています。

ちなみに、従来の処理の様子はこちら↓

使っている機材（照明やカメラ）は同じなのですが、取込スピードが速い事が分かるでしょうか？

詳細は、是非、デモを申込み頂き、確認頂ければと思います。

（参考）

※本キャンペーンは終了しましたが、評価環境はありますので、ご興味のある方は、お問い合わせ下さい。